該計劃網站上的聲明強調了加強半導體制造和確保供應鏈安全的重要性，目的是防止任何單一國家或地區(qū)壟斷關鍵的芯片封裝行業(yè)。TMresmc
美國政府的《芯片與科學法案》計劃的一大特點是，盡管到本十年末美國將生產更多的半導體產品，但其中大多數需要在美國境外的亞洲地區(qū)進行封裝，這使整個供應鏈變得更加復雜。TMresmc
人工智能、大數據等新興技術的快速發(fā)展，對半導體芯片的性能要求越來越高。而先進封裝技術正是提升芯片性能的關鍵環(huán)節(jié)。通過將多個芯片并排或堆疊在一起，先進封裝技術能夠顯著提高計算性能，降低功耗，滿足日益增長的計算需求。TMresmc
本月早些時候，美國商務部宣布將將撥款高達16億美元用于開發(fā)計算機芯片封裝新技術（相關閱讀）。TMresmc
美東時間17日，美國國務卿布林肯在華盛頓舉行的美洲經濟繁榮伙伴關系（APEP）部長級會議上宣布美國國務部和美洲開發(fā)銀行(IDB)啟動“西半球半導體計劃（CHIPS ITSI）”，旨在增強墨西哥、巴拿馬和哥斯達黎加等關鍵伙伴國的半導體組裝、測試和封裝（ATP）能力。該計劃將支持公私合作伙伴關系，并采用經濟合作與發(fā)展組織（OECD）的建議，發(fā)展這些國家的半導體生態(tài)系統(tǒng)。據悉，首批項目將在墨西哥、巴拿馬和哥斯達黎加三國開展，未來再納入美洲其他國家。TMresmc
根據該計劃，ITSI基金將在2023財年起的五年內提供5億美元資金支持。每年將撥款1億美元“促進安全可靠的電信網絡的開發(fā)和采用，并確保半導體供應鏈的安全和多樣化”，這表明除了半導體ATP能力外，該計劃還將涉及電信網絡的開發(fā)。TMresmc
該計劃網站上的一份聲明寫道：“最終目標是以直接使美國及其盟友和合作伙伴受益的方式，將新的可信賴的信息和通信技術供應商和半導體生產能力引入全球市場。”TMresmc
值得注意的是，英特爾已經在哥斯達黎加的圣何塞設有組裝、測試和封裝工廠。但目前尚不清楚這家美國芯片制造商是否會從新計劃中受益。TMresmc
責編：Elaine
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